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首頁 >新聞中心航天科工自主研發(fā)多模SOC芯片
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日前,中國(guó)航天科工二院25所發(fā)布“精導(dǎo)芯”一號(hào),,多模SOC芯片自主研發(fā)成功,。該芯片可應(yīng)用于多個(gè)型號(hào),標(biāo)志著25所完全掌握精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),,徹底打破國(guó)外壟斷,,實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品自主可控,走向自主發(fā)展之路,。
“精導(dǎo)芯”一號(hào)包含原有4片F(xiàn)PGA和1片DSP的全部功能,,可代替四塊電路板構(gòu)成的系統(tǒng),滿足某系列多型號(hào)產(chǎn)品信息處理的需求,,具有良好的通用性,。為了保證流片生產(chǎn)一次成功,研制團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月,,連續(xù)作戰(zhàn),,對(duì)各項(xiàng)指標(biāo)一一驗(yàn)證。型號(hào)產(chǎn)品使用該芯片后,,體積和重量可減少70%以上,、功耗降低90%,同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能的大幅提升,。
致力于打造“精導(dǎo)芯”的SOC技術(shù)研究團(tuán)隊(duì),,堅(jiān)持“設(shè)計(jì)一款,論證多款”的理念,,建立了SOC開發(fā)和驗(yàn)證工具環(huán)境,,形成了完整的研發(fā)體系。目前,,團(tuán)隊(duì)以百倍的信心投入到新一代產(chǎn)品的研發(fā)中,。新一代產(chǎn)品將兼容更多領(lǐng)域型號(hào),采用目前業(yè)界先進(jìn)的異構(gòu)多核架構(gòu),,研制水平達(dá)到國(guó)內(nèi)一流,、國(guó)際先進(jìn),進(jìn)一步促進(jìn)了25所產(chǎn)品的技術(shù)革新和更新?lián)Q代。
國(guó)產(chǎn)自主彈載SOC芯片的研發(fā)是未來發(fā)展的必經(jīng)之路,?!熬珜?dǎo)芯”一號(hào)的研制,是25所在精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)化道路上邁出的堅(jiān)實(shí)一步,。瞄準(zhǔn)圖像處理,、多模成像、目標(biāo)識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域,,25所將研制性能更加強(qiáng)大的“精導(dǎo)芯”,,全面推進(jìn)精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)化。